溶接の秘蔵レシピCo2溶接編
ものづくりだより376号
おはようございます。溶接管理技術者の上村昌也です。
『アップステアーズ株式会社 成川社長』に教えてもらった
レシピのCo2溶接編になります。
半自動溶接で何が問題になるかと言ったら
スパッタでしょう。
ではそのスパッタをどのようにすれば少なく出来るのか。
教えて頂いた溶接の秘蔵レシピCo2溶接編の
内容は次の3点になります。
まず、スパッタを少なくする対策を数値化にして溶接機に
インプットすれば誰でも低スパッタ溶接ができるというものです。
低スパッタ化を実現するには
1デジタル溶接機を使う
2シールドガス
3溶接ワイヤー
1『デジタル溶接機を使う』
職人さんの腕で品質の高い溶接をやっていたのを
マニュアル化しようという事です。
そのためにはデジタル溶接機にてデーターを採取し
好条件を見つけ出し溶接機にインプットします。
諸条件を要領書等にジョブ番号で記載しとけば
短時間で呼び出すことが可能になります。
出来ればパルス溶接機を用いればなお良いです。
暗黙知から形式知に変更しましょう。
2『シールドガス』
シールドガスを炭酸ガスから混合ガス(Ar80% Co2 20%)に
変更する。MAG溶接になります。200A前後のスパッタが
一番多い領域です。ここでスパッタが少なくなれば
ガスの効果も判明できます。
ガスメーカーも研究開発に力を入れています。
利用しない手はないですね。
3『溶接ワイヤー』
メッキレスワイヤーを使いましょう。
以前は銅メッキワイヤーが一般的でしたがメッキレスワイヤーが
増えてきました。ワイヤー可動部にメッキの粉が堆積することなく
メンテナスの頻度が少なくなり生産性も上がります。
最後にコンタクトチップを『ダイヘン製FAチップ』を使いましょう。
以上を考えてみたら設備投資やランニングコストが高くなりますが
トータルすれば必ず効果が分かり生産性が上がるので結果、利益につながれば
最高ですね。
参考
間違いだらけの溶接商品選び
(更新されていませんが‥成川さんどうされているのでしょう?)
http://blog.livedoor.jp/matigaidarakeno/archives/2008-03.html
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