【半導体製造装置の品質向上】ヘリウムガス供給スタンド製作事例｜高品質溶接技術

2020.05.12
2025.03.10

【半導体製造装置の品質向上】ヘリウムガス供給スタンド製作事例｜高品質溶接技術

ものづくりだより271号
おはようございます。溶接管理技術者の上村昌也です。

【はじめに】

こんにちは。溶接管理技術者の上村昌也です。今回は、半導体製造装置組立企業様からのご依頼で製作した、ヘリウムリークテスト用
ガス供給スタンドの製作事例をご紹介します。お客様の装置の品質向上に貢献できた、オーダーメイド板金加工と溶接技術の挑戦を
ぜひご覧ください。

お客様の課題
- お客様の組立工場では、ヘリウムリークテストを行う際に、従来の試験装置よりも高さのある新しい装置を導入されました。
- 従来のホース接続では、リークのリスクが高まるため、より信頼性の高い配管接続が求められていました。
- そこで、お客様の課題を解決するために、オーダーメイドのヘリウムガス供給スタンドを製作することになりました。
製作のポイント
- 高品質な溶接技術で、リークのリスクを最小限に抑えること。
- お客様の装置に合わせた、オーダーメイドの設計・製作を行うこと。
- 耐久性に優れたSUS304を使用し、長期的な使用に耐えうる製品を作ること。
使用材料
- SUS304（400×250×1650、板厚2.0mmおよび10.0mm）
溶接技法
- 電源装置：Panasonic YC-300BP4
- 溶接法：直流パルスTIG溶接
- 溶接電流：4A
- パルス電流：155A
- パルス周波数：3.5Hz
- パルス幅：30%
- 溶加棒：1.0mm
- 電極：レアアースタングステン（φ2.4mm）
- シールドガス：Ar
- 予熱：なし
製作の過程
- お客様との綿密な打ち合わせを行い、スタンドの設計を決定。
- 高品質なSUS304を使用し、精密な板金加工を実施。
- 熟練の溶接技術者が、TIG溶接で丁寧に溶接。
- 完成したスタンドのリークテストを行い、品質を確認。
完成した製品
- お客様の装置に合わせた、オーダーメイドのヘリウムガス供給スタンドが完成。
- 高品質な溶接技術により、リークのリスクを最小限に抑制。
- 耐久性に優れたSUS304を使用し、長期的な使用が可能。